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2023全球AI芯片峰会 | 科华数据“液冷技术”赋能智算中心绿色算力

发布时间:2024-10-31 阅读:1964

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近日,2023全球AI芯片峰会在深圳隆重举行,以「AI大时代 逐鹿芯世界」为主题,吸引了众多行业内人士到场。近50位AI芯片领域覆盖产学研用的学术代表、商业、技术专家与投资人,共探AI芯片的未来发展之道。科华数据受邀参加,不仅在展位为大家展示了科华液冷的“黑科技”,同时智能温控拓展部副总监魏芳伟也为大家带来“面向智算中心的模块化液冷一站式解决方案”的精彩分享。 


新基建时代下,推出了东数西算等推动算力发展的扶持政策,各地PUE标准政策也快速落地,而随着AI大时代的到来,通用人工智能对算力提出了新的更高的要求,由此计算密度、数据吞吐量的大幅提升必然会将能耗提高到一个新量级,算力是AI发展的基础,而数据中心的支撑,决定了算力的性能。如何提升算力,如何为芯片降温,是我们一直在思考的问题。


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科华数据智慧温控拓展部副总监 魏芳伟 发表演讲


科华数据智慧温控拓展部副总监魏芳伟表示: 科华数据深耕数据中心行业多年,当数据中心在双碳背景下向着能源低碳化方向发展时,科华敏锐洞察市场前瞻,加大液冷研发投入,始终走在行业前端。


目前液冷数据中心单芯片功率超过350W风冷已难以满足要求,随着数据中心能耗增加,15-20kW机柜成为主流,加之AI加速落地,单机柜功率已达50kW+,高功率高密度已成为主流。


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因数据中心能耗过高,随之催生了液冷数据中心的快速发展,节能减碳已成大势所趋,液冷利用其自身优势为高密度部署提供了更优解决方案,不仅支持高功率芯片,还可实现高密度演进,占地小,PUE值低,在双碳背景下,液冷数据中心解决方案将是未来数据中心的绿色发展之路。


提到科华液冷的“黑科技”,魏芳伟表示:科华数据液冷数据中心解决方案,包含冷板式液冷及浸没式液冷,从微模块到集装箱级再到一体机,为客户提供全生命周期液冷解决方案,高效低耗的特点适用于超算中心、大型互联网IDC、边缘计算及机房改造等应用场景。


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科华数据液冷微模块具有高度集成,高度预制,界面清晰,智能监控等优势,以双排机柜,单排机柜,单柜形式体现,集装箱解决方案及一体化机解决方案更是满足客户多元化需求,为客户提供全生命周期数据中心服务。


科华的生产力,决定了其具有高自产的特性,因此在生产施工,预制化方面具有明显优势,生产及部署环节,缩短时间周期,稳定运维后,具有绿色安全运行等特点。

为保障科华品质,企业投入大量人力物力,包括电力支持、基础设施、自研控制系统等,为客户提供绿色安全的液冷解决方案。所涉及行业广,落地案例多,从广阔的市场空间来看,数据中心液冷时代已经到来。

随着算力需求快速提升,未来采用液冷技术的数据中心将赋能智算行业更多“绿色算力”,以科华数据为代表的制造者们正在为数字中国的建设贡献自己的力量,在新的探索与布局中,”科华液冷“凭借着前瞻性的战略布局、全面和强大的产品与解决方案脱颖而出。

《中国液冷数据中心发展白皮书》预测,到2025年中国液冷数据中心市场规模将超千亿元,面对千亿市场需求,科华数据将继续加大研发投入,与上下游企业组建液冷生态圈,多元合作,大力推动中国液冷行业的快速发展,为东数西算、节能减碳、发展绿色算力,贡献自己的力量。



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